2月3日，全世界調(diào)查組織Gartner公布匯報，強調(diào)2020年全世界終端設(shè)備銷售量有希望超跌反彈反跳，在5G手機要求拉動下，2021年全世界智能化手機銷售市場有希望發(fā)展3%，而5G手機銷售量更有機會在一年內(nèi)超過4G手機銷售量。

很顯而易見，在能夠預(yù)料的將來4G手機將逐漸踏入序幕，取代它的的5G手機，也將從銷售市場逐漸向中檔乃至是新手入門等級挺入，變成 流行。

5G手機涉及全部產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品升級，它和4G手機的區(qū)分在哪兒，什么技術(shù)性又會在5G手機的普及化之中具有主導作用，下邊咱們來探討一下，5G手機身后三個核心技術(shù)：電腦主板、天線和散熱

5G手機的“基本”：SLP技術(shù)性

拆卸一臺4G手機，你能發(fā)覺PCB板上容下的元件基本上早已堆到極限，5G手機怎樣在元件大量的根基上，還需要保持整體機身的薄厚和凈重，SLP技術(shù)性具有主導作用。

什么叫SLP？

SLP即類載板（Substrate-likePCB），根據(jù)專業(yè)的焊接方法，能夠?qū)㈦p層PCB板電源電路聯(lián)接互通，進而將電腦主板從“2D變成3D”，靈活運用整體機身的室內(nèi)空間，iPhoneX、XS系列產(chǎn)品和11Pro系列產(chǎn)品使用的雙層電腦主板技術(shù)性，就歸功于SLP加工工藝。

為何要用SLP？

依據(jù)頻射業(yè)內(nèi)大佬Skyworks的可能，5G手機的射頻前端零件將大幅度提升，過濾器從40個提升到70個，天線、PA、射頻開關(guān)、LNA等其他射頻器件也基本上成倍增加。

SLP加工工藝不但整體機身里面的空間構(gòu)成獲得更快的運用，也可以讓PCB板的元件越來越更“緊密”，即進一步變小圖形界限、線距，進而放入大量5G元件。

以往使用的AnylayerHDI少圖形界限/線距約為40μm，而現(xiàn)在的SLP早已低于30/30μm，據(jù)統(tǒng)計，2021年新iPhone所運用的SLP加工工藝將進一步變小至25um/30um。

SLP技術(shù)性產(chǎn)生的室內(nèi)空間釋放出來是非常突出的，以iPhone為例子，在iPhoneX引進SLP技術(shù)性后，同樣元件總數(shù)的大小降低至以前的70%，產(chǎn)生大量充電電池室內(nèi)空間。但是，現(xiàn)階段安卓系統(tǒng)勢力并未普遍引進SLP技術(shù)性，預(yù)估在2020年的旗艦級5G手機中，SLP技術(shù)性將慢慢成為了流行。

5G手機的“道路”：LCP板材

前邊提及，5G手機與4G手機一個顯著的差異是頻射部件的急劇提升，做為數(shù)據(jù)信號傳遞的“道路”，手機天線也被視作5G手機升級的“優(yōu)先”因素。